Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co рассматривает возможность расширения производства на рынок передовых микросхем памяти, что позволит ей занять большую долю рынка аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта, сообщил The Information.
TSMC недавно начала разрабатывать планы по созданию усовершенствованных микросхем памяти под названием 3D DRAM по запросу Nvidia. «Это его крупнейший клиент», — говорится в отчете со ссылкой на двух человек, непосредственно знакомых с ситуацией.
Согласно сообщению, TSMC может принять решение о строительстве новых заводов по производству современных микросхем памяти, но пока неясно, когда компания планирует начать производство.
Крупнейший в мире производитель микросхем также рассматривает возможность приобретения существующего завода и его переоборудования для производства памяти, говорится в отчете, аналогично компании Micron.
В этом году планируется купить станок и переоборудовать его для вывода DRAM-сигнала.
Микросхемы DRAM, или динамической оперативной памяти, используются для временного хранения данных в устройствах. 3D DRAM — это архитектура памяти, в которой ячейки памяти располагаются вертикально, а не в один горизонтальный слой, что увеличивает емкость.
Инициативу возглавляет Сюй Го-чин, вице-президент TSMC, курирующий разработку передовых технологий упаковки.
Напомним, серьезный дефицит микросхем памяти, вызванный развитием искусственного интеллекта, привел к росту цен и заставил разработчиков микросхем в спешке искать дополнительные источники поставок.
Если TSMC начнет активно развивать производство высокопроизводительной памяти, ей придется конкурировать с такими компаниями, как Samsung Electronics и Micron.
Источник - Reuters
